随着日本公开启动对韩国的出口限制，韩国产业界没有缩小与日本企业的技术差距，导致国产化未能取得大的进展，从而成为韩国的一大短板。此前，产业通商资源部曾于2月公开将半导体原材料的国产率提高到70%（2022年）设定为发展目标，开动5年内投入2万亿韩元助力韩国大中小企业相互合作发展的项目。
半导体业界相关人士表示，虽然政府试图引导韩国企业实现半导体原材料的国产化，但到目前为止并没有很大的进展。IBK经济研究所在4月份的报告书中表示，韩国的半导体产业主要生产高端半导体，因此只能使用技术领先的原材料。因此，首先开发技术才是实现半导体原材料国产化的前提。然而，技术开发所需投入的费用接近天文数字，除大企业外中小企业根本难以靠近。即使技术开发完成，还需要回避日本企业已经取得的专利许可，这点更加困难。
部分装备可以取代日本产品，但生产企业需要重新更换生产线，包括三星电子和SK海力士在内的韩国企业如果没有强烈的意志去推进也很难实现。日本限制出口到韩国的原材料中，用于涂覆在半导体基带上的感光剂“光刻胶”（PR）和用于半导体清洗的高纯度氟化氢（HF）这两种的国产率接近0%。业界介绍说，特别是在给半导体涂上回路的“路光”工程中使用的PR将为晶片涂多层，其中核心层100%为日产。制造半导体回路进行光刻过程中，光刻胶要在硅片上涂刻很多层，核心层100%使用都是日本产的原材料。
韩国PR生产企业相关人士表示，半导体技术的发展速度非常快，韩国在PR方面落后。超微回路领域，基本上被日本和美国公司占领。即便要开发新技术，投资都无从下手。除了技术上的差距之外，韩国国内暂时也没有可以取代日本PR的技术，现在只是停留在技术开发的阶段。
对于HF，韩国已经有企业开辟生产线，预计年内可以实现量产。不过业界人士表示，虽然都是生产HF，但生产工艺和日本完全不同。如要生产日本同样的HF，投资费用不容小视。半导体原材料想要实现国产，需要中长期的投资计划，更需要三星电子和SK海力士等大企业的强烈意愿。
此外，韩国产业部计划就核心原材料、装备、零件等领域开发新技术发布《强化核心原材料零件装备竞争力的对策》，并予以推进实施。
【图片提供 韩联社】
