韩第二季度半导体设备出货额同比下降近五成 中国增势强劲

统计显示，2019年第二季度全球半导体制造设备出货量均有所下降。但中国仍保持环比增四成以上的强劲势头，与出现明显降幅的韩国形成鲜明对比。

据业界13日消息，国际半导体产业协会（SEMI）日前发布市场统计报告，今年第二季度全球半导体制造设备的出货额环比减少3%，同比减少20%，降至133.1亿美元。其中，韩国（47%）、日本（39%）同比减幅明显。

分市场来看，中国出货额为33.6亿美元，环比增加43%，位居第一。中国台湾虽环比减少16%，但仍以32.1亿美元紧随中国大陆，排在第二位。韩国出货额为25.8亿美元，环比减少11%，同比骤减47%，位列第三。

一般来说，半导体生产线建设需花费2至3年时间，并要在开工的前一年订购并调配设备，有分析认为，中国半导体设备出货剧增展现了中国通过抢先投资加强其全球地位的意志。此外，在尖端产业培育政策“中国制造2025”战略带领下，中国在半导体领域进行大规模投资，受中美贸易纷争影响，中国开始全面降低对进口设备依赖度也是其半导体产业快速发展的原因之一。此外，对以清华紫光为中心的存储半导体投资也正逐步扩大。

业界相关人士表示，中国半导体业界凭借国家政策支援正快速追赶韩国，韩国政府也应通过制度改革，激活企业投资活力。