全球半导体厂商打响5G集成芯片量产竞争

全球围绕5G（第五代移动通信标准）集成芯片的竞争日趋激烈，三星电子、高通等全球半导体企业的5G集成芯片首次量产时间备受关注。而在近期中国智能手机厂商接连传出会推出搭载5G集成芯片的智能手机的消息后，分析认为，三星电子、高通和联发科谁能在5G集成芯片领域称霸将取决于中国手机厂商的选择。

据业界5日消息，中国智能手机厂商vivo宣布将于7日在举行“vivo和三星双模5G AI芯片媒体沟通会”。据了解，届时vivo将公开即将发布的智能手机X30的规格，并将宣布手机会搭载三星Exynos双模5G处理器。此前另一家手机厂商OPPO的副总裁沈义人则在微博上表示，OPPO将在年内首发搭载高通双模5G处理器的智能手机。小米旗下的子品牌红米即将推出的K30则选择搭载联发科双模5G处理器。

与中国手机厂商相反，其他智能手机企业在使用5G集成芯片方面则稍显落后。据悉，由于今年三星电子的新产品发布已结束，因而预计明年上半年推出的Galaxy S11才会首次搭载5G集成芯片。而美国苹果公司将于明年首次推出5G智能手机，因而使用5G集成芯片的可能性会较预期更晚。

据悉，中国华为在上月末推出了搭载5G集成芯片“麒麟990”的智能手机，率先宣告在业内实现5G集成芯片商用化。华为韩国相关人士表示，集成芯片在功耗方面具有巨大优势，可有效解决发热问题，其他智能手机也会逐渐选择搭载5G集成芯片。vivo、OPPO、小米等厂商也纷纷表示会在年内推出搭载5G集成芯片手机。分析认为，在中国手机厂商接连宣布推出5G集成芯片手机的情况下，厂商对5G集成芯片的选择，对半导体厂商的影响不可小觑，但同时也给半导体制造商带来了发展空间。