全力冲刺挑战三星 华为手机出货量明年拟增20%

据台湾当地媒体2日报道，华为近日同台湾富士康（鸿海集团）签下明年的5G智能手机代工订单，估计总量超过5000万部。

有消息称，华为还要求供应链明年智能手机总出货量同比增加20%，达到3亿部。此外，华为还要求手机镜头供应商大立光电、手机芯片厂海思主要芯片代工厂台积电等协力厂协助加持。有观测指出，作为全球第二大智能手机出货量企业，华为明年有望超过三星。

另据市场调研机构Counterpoint Research的统计，今年第三季度三星电子在全球智能手机的市场份额为21%，位居第一位，华为以18%的市场份额紧随其后，苹果（12%）排在第三。

华为创始人任正非此前接受美国有线电视新闻网（CNN）采访时曾说，“即使受到美国制裁，华为也可以成长为全球第一大智能手机企业”，彰显其对企业发展的信心。今年5月，美国特朗普政府将华为列入“黑名单”，切断了美国企业对华为的半导体供应。

美国《华尔街日报》报道称，华为此前长期使用高通等美国公司的芯片，在美国制裁生效后，华为将零配件采购转向别国，华为开始在其他国家找寻零部件供应商。有观点认为，特朗普政府制裁从长期来看或有助华为实现技术自立。