报告：2019年全球晶圆厂设备投资将达566亿美元 明年或迎来回暖

据韩国业界18日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近期发布的报告书将今年全球晶圆厂设备支出金额修正至566亿美元，同比减少7%，相较于此前预测的18%降幅有显著提升。SEMI同时修正2020年晶圆设备投资预测，总金额上调至580亿美元，较今年相比或有2%的小幅增长。

SEMI相关人士解释，晶圆厂设备支出成长主要来自于晶圆代工业者对于存储产品，尤其是3D NAND的投资需求持续增长。据悉，今年上半年3D NAND的设备投资下滑幅度达57%，但在2019年下半年支出将大幅增长逾70%。业界相关人士表示，半导体设备投资主要是为应对今后需求，确保生产能力最大化。同时数据也反映出中国企业进入3D NAND行列进行的设备投资。

据了解，三星电子正扩大在中国西安工厂以及韩国平泽工厂的3D NAND投资，SK海力士同样在补足清州M15工厂的设备。此外，中国集团清华紫光旗下的长江存储也于9月宣布已开始量产64层3D NAND闪存。

另外，在台积电和英特尔带动下，先进逻辑晶片制造与晶圆代工业者的投资预计在今年下半年攀升26%。受到Sony建厂计划带动，预计影像感测器支出在明年上半年将增加20%，下半年将激增90%。而在电源管理元件方面，在英飞凌、博世等厂商投资带动下，预估明年上半年支出将增40%，下半年将增长29%。