三星获高通5G调制解调器芯片代工订单

据路透社当地时间18日消息，三星电子日前获得了美国高通公司5G调制解调器芯片的代工订单。

据路透社援引两名消息人士报道，三星电子将至少代工部分高通X60调制解调器芯片，该芯片能将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。据悉，X60将采用三星最新的5纳米工艺制程，由此芯片较前几代面积将更小，也更加节能。此外，知情人士称，中国台湾的晶圆代工厂台积电也有望为高通代工5纳米调制解调器芯片。

据了解，三星电子除独自研发生产存储半导体和处理器外，还是世界上第二大芯片制造商，为IBM和英伟达等客户制造芯片。在晶圆代工市场中，台积电占52.7%的市场份额，三星为17.8%。

路透社表示，三星此次能拿到高通公司的订单，表明了其在赢得客户方面取得了进展。也意味着高通成为了三星5纳米制造技术的最重要客户之一。另据报道，三星电子计划在今年进一步强化这项技术，从而在与台积电的竞争中夺回市场份额，后者今年晚些时候也将开始大规模生产5纳米芯片。台积电曾于上月表示，将在今年上半年扩大5纳米芯片生产，并预计5纳米工艺制程将占今年全年销售额的10%。

另外，高通方面表示，X60调制解调器样品将在第一季度发送给客户。