报告：三星电子晶圆代工二季度营收有望增15%

据市场调研机构TrendForce近期发布的二季度（4至6月）晶圆代工展望报告显示，该季度，三星电子销售额将增至36.78亿美元，同比或增长15.7%，有望拿到18.8%的市场份额。

报告指出，三星电子得益于高通7系列中高级5G芯片的良好需求，7纳米工艺需求状况保持稳定。图像传感器（CIS）、显示主控芯片（DDIC）等则将伴随5G手机普及率增加而扩大供给。

同期，中国台湾台积电销售额有望达到101.5亿美元，市场份额或为51.5%。份额虽较去年同期下滑约3个百分点，但销售额或同比增加30%。据分析，在5G手机应用处理器、高性能计算（HPC）芯片和远程办公教学的CPU及GPU需求增长推动下，台积电先进制程营收表现良好，加上成熟制程产品需求稳定，预估二季度营收有望同比增长三成。针对华为禁令对台积电的影响，分析称，台积电已有超微半导体、联发科、英伟达、高通等订单规划，因此禁令对其开工率的影响甚微。

此外，晶圆代工市场中，格芯（7.4%）、联华电子（7.3%）、中芯国际（4.8%）等将位列台积电和三星电子之后。韩国DB HiTek也有望凭借1.93亿美元的营收拿到1%的市场份额，排在第10。

另外，TrendForce预测二季度晶圆代工前10名厂商的总销售规模将同比增加20%。除原有订单外，受疫情影响IT产品需求大增带动订单上涨是营收增长的主因。不过此番增势仍受限客户库存水位调节策略而有放缓可能，加上中美贸易摩擦，下半年市场变化仍存有不小变数。