SK海力士清州晶圆代工业务将逐步迁至无锡

发稿时间 2020-07-13 14:42
据韩国业界13日消息,SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC位于中国无锡工厂的试验生产线(pilot line)已启动,预计年内可进行商业供货。

据了解,公司计划将其原位于韩国清川M8厂逐步搬迁至无锡。目前清州M8工厂的200mm圆片生产线主要负责图像传感器、显示器驱动芯片(DDI)和电力半导体(PMIC)等。公司鉴于韩国国内芯片设计公司市场规模较小,在事业扩张方面困难重重,因而将生产基地迁至海外。

此前,海力士System IC于2018年7月与无锡产业发展集团有限公司出资建立了合作公司,以准备进军当地市场。今年第一季度当地工厂竣工,正在将M8工厂的设备迁移至无锡工厂。据了解,到今年为止,清州工厂仍将为生产主力,从明年起无锡工厂的比重将逐渐提高,到2022年年底无锡工厂将全面负责晶圆代工。

半导体业界相关人士表示,晶圆代工十分看重开工率。若进军中国市场,接近当地设计公司,订单便会增加,与韩国国内相比中国劳动力成本较低,SK海力士System IC的工厂搬迁有助于提高收益性。

另一位业内人士透露,SK海力士对晶圆代工领域持谨慎态度。但若相关市场的增长势头持续下去,公司自然会加大投资力度,在以DRAM为主的收益结构中,最终目标是将投资组合扩大至NAND和晶圆代工领域。

另外,今年3月,韩国芯片制造商MagnaChip半导体公司将其代工业务和位于青州的Fab4制造设施售给一家私募股权基金管理公司。据悉,SK海力士参与了该基金,以投资者的身份入股了晶圆代工业务,SK海力士一位负责人表示,预计后续市场会对8英寸晶圆代工需求增加,公司参与这项投资,以在未来的市场增长中寻求机会,同时最大程度的减轻投资资金困难。SK海力士正计划加强非内存业务,预计未来将促进与SPC的协同效应。
 

【图片来源 网络】

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