三星电子痛失AI芯片市场先机 下轮竞争制造转机信心满满

1日，在三星电子举行的公司内部经营现状说明会上，设备解决方案（DS）部门社长庆桂显指出：“在人工智能（AI）初期市场上，我们没能取得胜利，但充分发挥我们的能力完全可以成功。多亏在困境中的共同努力，我们成功实现扭亏为盈。”

以合并为准，三星电子今年第一季度营业利润为6.606万亿韩元（约合人民币344.78亿元），同比暴增931.87%；’销售额同比增加12.82%，达到71.9156万亿韩元，创下第一季度历史第二的销售纪录。

随着AI市场的扩大，高性能高容量存储芯片的需求增加，去年全年亏损近15万亿韩元的半导体业务今年第一季度创下1.91万亿韩元的营业利润，时隔五个季度成功扭亏为盈。

庆桂显强调：“我们的目标是超过2022年的销售额。”三星电子2022年销售额为302.23万亿韩元，其中负责半导体业务的DS部门销售额为98.46万亿韩元。他还提到：“比盈利更重要的是增长。2017年以后，DRAM、NAND、代工、应用处理器的市场占有率正在下降，这是半导体业务的一大危机。”

市场调研机构集邦咨询（Trend Force）透露，三星电子去年第四季度代工占有率为11.3%，与排名第一的台积电占有率61.2%之差从去年第三季度的45.5%扩大到49.9%。

去年三星电子在半导体供应商的销售额排名中输给英特尔，同时SK海力士夺走高带宽存储器（HBM）市场的主导地位。对此庆桂显表示：“不成长的企业无法生存。去年开始出现新的机会，我们必须抓住这个机会，在今年打一场翻身仗。”

三星电子继上月起批量生产HBM第5代8层堆叠HBM3E产品后，计划第二季度起批量生产业内首次开发的12层堆叠HBM3E产品。目前三星电子正在向客户企业提供12层堆叠样品。业界认为，三星电子的12层堆叠HBM3E可能会搭载在今年年底即将发布的英伟达Blackwell新一代AI芯片B100上。

与此同时，庆桂显还强调，三星电子是唯一一家可以量身定制AI半导体的综合半导体企业。三星电子同时拥有存储和代工业务，因此可以提供从HBM设计到生产、2.5D先进封装等一站式服务。

庆桂显表示：“AI相关的企业间交易（B2B）业务即将成为现实，在此之前应该缩减能源消耗，持续扩大存储容量，数据处理速度也应该更加高效，这些都是我们的拿手之处。”

此前，庆桂显在今年3月20日召开的定期股东大会上公开正在研发中的大规模语言模型（LLM）用AI芯片Mach-1。这款芯片能够消除存储瓶颈现象，其研发目标是减少存储器处理量至八分之一，并提高功效至8倍，目前计划年底开始批量生产。

庆桂显强调：“在稳定的市场环境下难以制造转机，如今AI时代正在开启，现在正是制造转折的最佳时机。希望今年三星电子能够创造出亮眼的增长。”