全经联根据过去十年全球半导体市场相关指标分析得出以上结论。据统计，过去十年间全球半导体市场份额排名依次为美国（49%）、韩国（18%）、日本（13%）、欧洲（9%）、中国台湾（6%）、中国（4%）等。过去十年间，美国市场份额始终保持在45%以上，中国市场份额则由不到2%扩大至5%。相较之下，韩国市场份额由2010年的14%在2018年扩大至24%，2019年大幅缩减至19%。
集成电路设计领域最高级别学术会议国际固体电路会议（ISSCC）上登载的相关论文篇数也反映出类似趋势。据统计，中国在该学术会议上登载的论文2011年仅4篇，2020年增至23篇。与此同时，中韩间在系统半导体领域的技术差距2017年缩短至0.6年，而韩美间系统半导体领域的技术差距则由2015年的1.9年缩短至2017年的1.8年。
全经联分析称，中国半导体的迅速崛起，离不开政府的大力支援。经济合作与发展组织（OECD）的统计显示，2014年至2018年21家主要半导体跨国企业中，政府支援金占比最高的5家企业中3家为中国企业。美国微软、高通、因特尔等也始终有政府税收优惠政策和研发资金支援。相较之下，韩国三星电子和SK海力士获得政府支援相对较少。
全经联表示，未来全球半导体市场上将展开激烈争夺战，韩国半导体产业的腾飞，需要政府的大力支援。
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