台积电三星电子投资规模持续扩大 打响军备竞赛

作为全球晶圆代工领域的两大巨头，中国台湾积体电路制造公司（以下简称“台积电”）和三星电子决定以扩大投资的方式应对全球诸多不确定性因素。

据半导体业界21日消息，台积电在二季度业绩报告中提及今年的设备投资预估额为160亿（约合人民币1119亿元）至170亿美元，较今年年初的投资预想规模（150亿至160亿美元）增加了约10亿美元。

据了解，台积电自去年起便大举投资积极引进半导体尖端工厂必需设备——EUV光刻机。由此，2018年仅为105亿美元的设备投资规模跃升至去年的149亿美元，今年更有望增长至170亿美元。另外，台积电二季度的销售额和纯利润令其具备充足的投资余力。台积电近期公布的财报显示，二季度台积电销售额达到3017亿台币，纯利润同比上涨81%至1208亿台币。

分析认为，台积电的良好业绩得益于7nm和16nm等先进制程的畅销，和替华为海思赶工提前出货所带来的的业绩增长。另外，新冠疫情下，“非接触”消费扩散带来的高性能计算机（HPC）用半导体需求大增也是台积电业绩上涨的原因之一。据悉，按平台划分，HPC贡献占总收入的33%，销售额同比增长12%。

据了解，台积电今后将维持增资基调，以满足扩大7nm等先进制程市场、5G智能手机半导体需求增加的需要。在暂时流失华为订单后，台积电的销售额或将受到一定影响，但凭借其先进制程产品群的扩大，收益率有望得到进一步提升。

一直将超越台积电视为发展目标的三星电子，也在扩大投资规模以缩小与台积电间的差距。据了解，三星电子在今年一季度的半导体部门投资已达到6万亿韩元，同比增长66%。二季度拿下光刻机制造商荷兰阿斯麦的EUV相关设备产品，保持着积极投资基调。

此前，三星电池接连公布全栅极（GAAFET）技术、多重桥接型通道FET（MBCFET）等半导体生产路线图，计划赶超台积电。但同时有分析指出，台积电目前表示在2nm研发取得突破，业界预测其将在2023年实现2nm芯片量产，由此尚未发布2nm产品路线图的三星电子或难以撼动台积电在晶圆代工领域的龙头地位。同时，两家公司的市场份额依然差距巨大。据市场调研机构TrendForce方面近日调研，台积电在晶圆代工市场的占有率高达51.5%，三星电子仅为18.8%。

业内人士表示，在先进制程的技术方面，台积电和三星电子间无特别差异，但台积电在设计技术和经验上拥有压倒性优势。不过，三星电子在存储领域已超越东芝和尔必达等老牌存储厂商，因此可期待三星在晶圆代工市场的发展。