据韩国业界及外媒17日报道,美国科技公司IBM于当天发布一款新型数据中心用处理器芯片(CPU)——Power 10。IBM表示,Power 10芯片将由三星电子生产,采用7nm制造工艺。
据悉,Power 10是一款融合IBM设计技术和三星的EUV 7nm工艺打造的商业化处理器,其性能将是上一代的3倍。该产品将于明年下半年上市。据了解,三星电子和IBM在研发方面的合作已超过10年。
三星电子继去年4月推出EUV工艺的7nm产品后,在今年二季度实现了5nm工艺量产。目前,三星还着手开发性能改善的5nm、4nm等第二代技术,主导着精细工艺制程的技术开发。
本月13日,三星还公布了自家的3D封装技术——X-Cube。该技术使用成熟的TSV工艺,即硅穿孔工艺。目前三星的X-Cube测试芯片已经能够做到将SRAM层堆叠在逻辑层之上,通过TSV进行互联,制程为自家的7nm EUV工艺。
据悉,Power 10是一款融合IBM设计技术和三星的EUV 7nm工艺打造的商业化处理器,其性能将是上一代的3倍。该产品将于明年下半年上市。据了解,三星电子和IBM在研发方面的合作已超过10年。
三星电子继去年4月推出EUV工艺的7nm产品后,在今年二季度实现了5nm工艺量产。目前,三星还着手开发性能改善的5nm、4nm等第二代技术,主导着精细工艺制程的技术开发。
本月13日,三星还公布了自家的3D封装技术——X-Cube。该技术使用成熟的TSV工艺,即硅穿孔工艺。目前三星的X-Cube测试芯片已经能够做到将SRAM层堆叠在逻辑层之上,通过TSV进行互联,制程为自家的7nm EUV工艺。