尽管受新冠疫情影响全球经济态势低迷，但受惠于远程办公及教学，5G手机普及率上升，以及相关基础建设需求的强劲带动，全球半导体产业或实现逆势上扬。
据市场调研机构集邦科技19日预测，今年全球晶圆代工产值年增长将同比增加23.8%，有望突破近10年高峰并创下新高纪录。另据调研企业Omdia估算，今年晶圆代工市场销售额或同比增长13.5%，至682亿美元。且销售额将在2021年至2024年间持续上涨，分别为738亿美元、805亿美元、873亿美元和944亿美元。
从全球半导体晶圆代工市场的分布来看，中国台湾积体电路制造公司（以下简称“台积电”）依旧独占鳌头，以第二季度销售额为准，其市场份额达53%。三星电子（19%）、格芯（8%）、联华电子（8%）和中芯国际（5%）等分列其后。据预测，台积电三季度市场份额或达到53.9%，进一步拉大与三星电子（17.4%）之间的差距。
集邦科技表示，在5纳米先进制程领域，台积电和三星电子现阶段都处于近乎满载的水平。另外，随着明年英伟达和高通等无厂半导体公司对5纳米和4纳米以下制程半导体的需求大增，台积电和三星电子将扩增相关生产线，以满足客户强劲需求。
集邦科技认为，台积电将积极扩张5纳米制程，2021年底将囊括近6成先进制程市占率，且5纳米需求在2022年将相对强劲，3纳米制程亦将于2022年下半年量产，可进一步推升其市占率表现。三星电子虽接连拿下英伟达、高通等公司订单，5纳米产能持续上涨，但产量仍将停留在台积电20%的水准。
三星电子平泽晶圆代工生产线 【图片提供 韩联社】
