半导体产业再提速 三星电子SK海力士加快布局系统半导体

今年，三星电子和SK的主力产品——半导体存储器有望迎来超级周期，业界也对两家企业加快布局相对较弱的系统半导体领域期待感倍增。

据韩国业界19日消息，三星电子和SK海力士有望在今年加快提升系统半导体竞争力步伐。两家公司在进一步提高DRAM和NAND产品容量和性能的同时，将通过加强人工智能（AI）处理器等系统半导体实力，实现系统半导体与半导体存储器齐头并进。

近日，三星电子业界首发将存储芯片与AI处理器相结合的HBM-PIM（Processing-in-Memory）技术。在此前，行业内性能最强运用最广泛的是HBM和HBM2内存技术，而这次的HBM-PIM则是在HBM芯片上集成了AI处理器的功能，成为业界第一个高带宽内存（HBM）集成AI处理能力的芯片。

三星电子方面表示，新技术将在今年上半年完成该技术的验证工作并投入量产，期待以此在开创半导体存储器新市场的同时，证实系统半导体技术竞争力的提升。

三星电子目前围绕显示器驱动（DDI）、移动应用处理器（AP）、互补式金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器等领域持续扩大订单竞争力。尤其是在近期车载芯片和DDI等IT半导体相继出现货源吃紧的情况下，有分析认为，需求的上涨有望推动三星电子业绩持续增加。三星电子在车载半导体领域虽然较弱，但随着并购可能性增大，竞争力会否得到提升也备受业界关注。此外，三星电子还提速芯片代工，为企业增加竞争力打下坚实基础。

三星电子位于京畿道华城的晶圆代工生产线（V1）自去年下半年起开始量产5纳米芯片；同时，从去年5月起建设的京畿道平泽园区P2生产线也将于今年上半年全面投产，来应对以极紫外光刻（EUV）为基础的产品需求大增。

三星电子的新投资项目同样备受瞩目。据《华尔街日报》和彭博社等外媒报道，三星电子计划斥资20万亿韩元在美国德克萨斯州奥斯汀兴建晶圆代工厂。三星电子方面虽表示尚未敲定任何计划，但仍引发业界期待。

韩国半导体另一领军企业SK海力士预计也将以CMOS图像传感器、DDI和电力管理集成IC（PMIC）等产品为中心提升系统半导体竞争力。从晶圆代工领域来看，SK海力士旗下子公司SK海力士System iC将加强委托生产技术和生产竞争力，以满足良好行情下的代工市场需求，由此改善公司业绩。SK海力士System iC计划通过将200mm晶圆生产设备迁移至江苏无锡，降低造成提升收益，将企业效益最大化。

业界相关人士表示，韩国在系统半导体领域的竞争力较为薄弱，发展培养该领域也需一定时间，但随着AI和无人驾驶汽车等产业快速发展，半导体市场趋于多元化，这有望成为韩国企业快速成长的契机。