据预测，5G智能手机及信息通信基础设备等需求持续扩大，将推动今年第一季度全球半导体代工企业销售额同比大幅增加。
25日，中国台湾市场调查企业集邦（trendforce）预测，全球10大半导体晶圆代工企业今年第一季度的销售额将同比增长20%，并表示：“随着对信息通信(IT)机器的高需求持续，客户确保半导体库存。供不应求情况持续，代工企业的销售额也必将增加。”
据推算，全球代工市场龙头企业台积电（TSMC）今年第一季度销售额将达129.1亿美元，同比增加25%。据分析，台积电销售额的20%来自5纳米（1纳米=10亿分之1米）超微工程。美国超威（AMD）、英伟达（NVIDIA）、美国高通（Qualcomm）等无厂半导体公司对7纳米产品需求约占台积电销售额的30%。无厂半导体公司全称为无晶圆厂半导体公司（Fabless Semiconductor Company），是半导体公司的一种模式。这种公司仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂。
排在台积电之后的三星电子今年第一季度代工销售额同比增加11%，预计将达到40.42亿美元。报告显示：“为应对5G芯片、传感器芯片CIS(CMOS图像传感器）、驱动器IC、高性能计算群(HPC)等对半导体的大量需求，三星电子今年将扩大对代工设施的投资规模。”
据分析，台湾联华电子（UMC）销售额也将同比增加14%，美国格罗方德（Global Foundries）和中国中芯国际（SMIC）销售额将分别增加8%和17%。集邦方面表示，如果根据整车企业的车载半导体增产要求，重新配置代工设备可能会间接影响出货量和交货时间（从订货到交货的所需时间）。
另外，今年第一季度市场占有率推测中，台积电以56%的压倒性优势排在第一位，三星电子排在第二位（18%）；联华电子（7%）和格罗方德（7%）紧随其后，中芯国际占到5%。
25日，中国台湾市场调查企业集邦（trendforce）预测，全球10大半导体晶圆代工企业今年第一季度的销售额将同比增长20%，并表示：“随着对信息通信(IT)机器的高需求持续，客户确保半导体库存。供不应求情况持续，代工企业的销售额也必将增加。”
据推算，全球代工市场龙头企业台积电（TSMC）今年第一季度销售额将达129.1亿美元，同比增加25%。据分析，台积电销售额的20%来自5纳米（1纳米=10亿分之1米）超微工程。美国超威（AMD）、英伟达（NVIDIA）、美国高通（Qualcomm）等无厂半导体公司对7纳米产品需求约占台积电销售额的30%。无厂半导体公司全称为无晶圆厂半导体公司（Fabless Semiconductor Company），是半导体公司的一种模式。这种公司仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂。
排在台积电之后的三星电子今年第一季度代工销售额同比增加11%，预计将达到40.42亿美元。报告显示：“为应对5G芯片、传感器芯片CIS(CMOS图像传感器）、驱动器IC、高性能计算群(HPC)等对半导体的大量需求，三星电子今年将扩大对代工设施的投资规模。”
据分析，台湾联华电子（UMC）销售额也将同比增加14%，美国格罗方德（Global Foundries）和中国中芯国际（SMIC）销售额将分别增加8%和17%。集邦方面表示，如果根据整车企业的车载半导体增产要求，重新配置代工设备可能会间接影响出货量和交货时间（从订货到交货的所需时间）。
另外，今年第一季度市场占有率推测中，台积电以56%的压倒性优势排在第一位，三星电子排在第二位（18%）；联华电子（7%）和格罗方德（7%）紧随其后，中芯国际占到5%。
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