中美半导体竞争白热化 三星电子难左右逢源

随着中美两国在半导体产业的竞争愈发激烈，两国均希望与在闪存芯片和晶圆代工领域具备优势的三星电子展开合作，中美博弈令韩国半导体企业也身处两难境地。

据外媒及相关业界7日消息，美国总统拜登的高级国家安全和经济顾问计划于本月12日与半导体和汽车企业举行会议，讨论全球芯片短缺问题并提出解决方案。目前，汽车芯片短缺问题已造成全球主要整车厂商减产甚至停产，现代汽车、奥迪、通用、梅赛德斯奔驰、福特、大众、丰田和本田等车企均降低了工厂的开工率，并下调生产目标。

据了解，三星电子方面或将派出设备解决方案（DS）部门的副会长金奇南、DS部门业务部长崔时荣及三星电子奥斯汀工厂的法人代表出席会议。格芯、通用等公司也将参加此次会议。

但三星电子在汽车芯片市场的份额并不高，相较其他半导体企业，三星电子将更多精力放在了尖端制程的12英寸晶圆制造上。因此分析认为，此次美国政府约见三星电子除讨论汽车芯片问题外，还将对其提出额外要求。据预测，美方或在此次会谈中要求三星电子优先向美企供应芯片，以及扩大三星电子对美国奥斯汀工厂的投资规模和提前扩建时间。

但有声音指出，三星电子不会无条件接受美方要求，因为美国政府加强与三星电子间的同盟合作意在以此牵制中国的半导体发展。

但中国与韩国在半导体领域的交流也十分紧密。目前中国占韩国半导体出口额近四成，位列所有国家之首。此外，三星电子在中国上海、西安、苏州等地均设有半导体和显示器的销售法人和生产线。中国政府为发展培养半导体生态系统，也正式向韩国发出协助邀请，因此韩企不能仅向一方示好。此前韩国外长郑义溶访华时，中国外长王毅曾表示希望双方重点加强5G、大数据、人工智能等领域的合作。

另一方面，在全球半导体供应不足的大环境下，欧盟（EU）表示将向半导体制造技术发展项目投资10亿欧元，美国政府宣布将向国内半导体行业投资500亿美元，中国政府也针对国内半导体企业出台了强有力的扶持政策，一场全球范围的“资金战争”由此打响。加上，台积电、英特尔等竞争对手纷纷公布大规模投资建厂计划，三星电子在2030年前达成系统半导体领域全球第一的目标并非易事。