为遏制中国半导体产业的崛起，美国拜登政府计划向中国全面禁止出口极深紫外线（EUV）上一代工艺ArF曝光设备等深紫外线（DUV）设备，美国国家安全委员会（NSC）下属的人工智能（AI）委员会在上月初向联邦议会提交的报告中称：“为扩大在半导体产业领域与中国的差距，应同日本、荷兰政府进行合作，禁止向中国出口ArF、EUV等设备。若能实现制裁，并加强国内对半导体生产基地的投资，美国将在第2代半导体工艺以上维持领先中国的优势。”
美国前总统特朗普在任期间，已禁止向中国出口EUV设备，ArF设备在技术工艺上虽低于EUV，但却是生产16nm级芯片的主要设备，三星电子和SK海力士位于中国的工厂主要使用ArF设备量产3D V-NAND闪存和10nm级DRAM高级存储器。
如美国将对华出口制裁范围从目前的EUV扩大至DUV，韩国半导体企业也将面临十分不利的局面。韩国半导体产业协会（KSIA）一直向政府提议，就美国加强对华出口管制出台相关应对措施，由政府出面将三星电子和SK海力士位于中国的半导体工厂排除在美国政府管制对象名单之外。目前，仅有中芯国际（SMIC）等部分中国企业被列入出口“黑名单”，但若中美关系持续恶化，不排除将管制对象扩大至全体半导体生产商的可能性。
三星电子位于陕西省西安市的半导体工厂。【图片来源 网络】
当地时间12日，美国白宫举行半导体企业CEO视频会议，包括三星电子在内的19家企业高管出席会议，会上讨论了严重打击美国汽车行业的芯片短缺问题。拜登自今年初就任美国总统后，屡屡显示出决不允许中国“半导体崛起”的强烈意志，美国将半导体供应上升为国家安全问题，在全球半导体市场上占有重要地位的韩国企业可能会沦为中美两国半导体供应链竞争的“夹心三明治”。
美国前总统特朗普在任期间，以防止技术外泄为借口，加大对华半导体出口制裁。2017年，特朗普终止有中资背景的私募股权基金Canyon Bridge收购美国芯片企业莱迪思（Lattice），次年将福建晋华集成电路（JHICC）列入禁运实体名单，导致福建晋华DRAM芯片生产项目打水漂。2019年，美国商务部将华为列入实体清单，禁止三星电子和SK海力士对其提供半导体。
如果美国同荷兰、日本政府合作禁止向中国出口DUV设备，在中国建有半导体工厂的韩国企业难免受到影响。目前，三星电子在陕西省西安市建有两家半导体工厂，量产第6代3D V-NAND闪存。SK海力士也在江苏省无锡市建有两家DRAM内存芯片工厂，生产10nm级工艺内存芯片。这四家工厂均使用ArF曝光设备，并计划在今年的扩建过程中增加投入ArF设备。
业界人士认为，在中美两国面向三星电子施压并寻求合作的情况下，三星电子副会长李在镕又因卷入前总统朴槿惠受贿案，目前仍在狱中，无法参与集团经营，韩国政府应主动出面进行外交斡旋，为三星电子提供必要支持，寻求解决方案。
SK海力士无锡半导体工厂 【图片来源 网络】
