具体来看，政府将携手相关企业，截至2030年在国内构建全球最大规模的半导体产业供应链——“K-半导体产业带”，建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。作为此次战略规划的核心内容，该产业供应链西部北起依次有板桥、器兴、华城、平泽、温阳等城市纵向相连，东部覆盖利川、龙仁、清州，呈“K”字形。
根据规划，政府将为相关企业减免税负、扩大金融和基础设施等一揽子支援。其中对半导体研发和设备投资的税额抵扣率最高将提升至40%至50%和10%至20%。预计三星电子、SK海力士等企业10年内将投资510万亿韩元（约合人民币3万亿元），今年的投资额将达41.8万亿韩元。
此外，政府还计划新设1万亿韩元规模的半导体设备投资特别资金，以低息为企业设备投资提供支援。政府预测，如能顺利执行规划，韩国半导体年出口额将从去年的992亿美元增加到2030年的2000亿美元，相关就业岗位也将增至27万个。
三星电子和SK海力士等企业当天发表对平泽晶圆厂、龙仁园区等的投资计划，以及将扩大对极紫外（EUV）光刻设备等外企招商力度的计划。三星电子表示，到2030年为止，向系统半导体领域投资将扩至171万亿韩元，争取在这期间实现半导体领头企业目标。 这一投资规模较三星电子2019年同政府发布系统半导体发展战略时扩大38万亿韩元。三星电子同时计划将平泽第三工厂（P3）竣工日程提至明年下半年。SK海力士则将进一步扩大半导体代工业务，将8英寸晶圆代工产能扩至目前两倍，增加国内生产设备，积极参与并购。
产业通商资源部长官文胜煜表示，政府在全球半导体市场重新布局之际制定了上述战略，旨在打造能够稳定满足全球需求的供应基地，进而助力韩企主导全球半导体供应链。
13日，在三星电子京畿道平泽工厂，“K-半导体战略报告大会”举行。三星电子和SK海力士等企业当天发表对平泽晶圆厂、龙仁园区等的投资计划。图为韩国总统文在寅与出席大会的代表们合影留念。【图片提供 韩联社】
