三星电子当天公开了第二代5G调制解调器片上系统(5G Modem SoC)、第三代毫米波射频集成电路(mmWave RFIC)、无线通信用数字-模拟转换器集成芯片(DFE-RFIC Integrated Chip)三款新一代基站核心芯片。这些芯片可在提高性能和电力效率的同时缩小基站体积,将搭载于明年推出的新一代高性能基站中。
值得关注的是,三星电子还展示了第三代双频带压缩宏(Dualband Compact Macro)基站和大规模天线阵列无线电传送基站(Massive MIMO Radio)等高性能移动通信基站阵容。
三星电子计划通过本次活动巩固公司在5G市场的地位,并强调对6G技术先发制人的投资。三星电子方面表示,若6G时代来临,将突破扩展现实、超高分辨率渲染、数字复制等产业的物理技术局限,用户用指间就能实现一切的时代终将到来。将以此前积累的技术创新经验为基础,提供最先进的技术和解决方案。