三星电子第3季度销售额有望首破70万亿韩元。【图片提供 韩联社】
综合多家外媒报道，三星即将在美国德克萨斯州兴建的芯片工厂很可能将采用3nm制程工艺。3nm芯片性能较目前的5nm工艺提高15%，功耗降低30%，制程接近物理极限，目前全球尚未有具备3nm芯片生产能力的企业，三星电子和台积电两大芯片巨头正在就争夺全球首家的名号展开较量。
当地时间本月8日，美国德克萨斯州威廉森县议会和泰勒市议会举行联合会议，全场一致投票通过对三星电子提供税收减免措施的方案。德州当地媒体称，如果三星电子选择在泰勒市建设3nm级芯片代工厂，这里将成为全球芯片最先进制程工艺的大本营。
这也预测着三星电子和全球最大晶圆代工企业台积电的技术竞争将进一步趋于白热化。目前英特尔的芯片制程仍采用10nm工艺，台积电和三星电子则在5nm芯片工艺上激烈竞争，且先后表示将在明年量产3nm工艺。
据外媒报道，台积电已与苹果、英特尔等进行产品测试，有望于明年下半年实现3nm量产，三星电子的量产日期也几乎与台积电一致。
备受各界关注的三星电子美国第二家芯片工厂选址官宣在即，目前泰勒市的呼声最高。三星电子正在与该市议会进行最后的协商，在确定最终选址后，将从明年1月动工，2024年底投产。
三星电子第3季度财报即将于月底公布，据金融信息机构FN Guide消息，各家券商目前预测三星电子第2季度销售额平均为72.3858万亿韩元，如预测准确，这将是三星电子成立以来季度销售额首次突破70万亿韩元，较历史销售纪录去年第3季度（66.9642万亿韩元）高出8%，营业利润也有望创下继半导体超级周期（2017至2018年）后的新高。
各家券商预测三星电子在第3季度仅芯片业务的营业利润将接近10万亿韩元。受美国奥斯汀工厂今年初因极端天气停工影响，三星电子第1季度芯片业务利润缩水，但第2季度成功反弹，销售额和营业利润分别达22.74万亿韩元和6.93万亿韩元。
在主要客户接连发布智能手机新品的拉动下，手机内存芯片需求持续上涨，DRAM和NAND Flash的价格也持续高位运行，收益结构进一步优化。系统芯片需求也受5G普及、居家办公影响居高不下。市场即将迎来智能手机销售旺季，预计DDI（显示驱动芯片）、SoC（系统级芯片）等的需求还将持续增长。
除芯片业务外，三星电子无线通讯业务（IM）也在第3季度迎重大利好。上月发布的两款折叠屏智能手机Galaxy Z Flip 3/Fold 3大获成功，在海内外收获好评无数。国内销量创下新高的同时，在海外70多个国家（地区）启动的预售中供不应求，三星电子计划在本月将发售国家（地区）增加至130处。
市场调查机构DSCC预测，三星电子折叠屏智能手机今年的出货量将在720万部左右，同比大增251%。
