台积电妥协向美国“上交”机密数据 三星SK处境被动

发稿时间 2021-10-25 13:59
TSMC, 美에 반도체 자료 제출…삼성 부담 가중되나

今年4月,美国总统拜登在白宫主持召开半导体峰会。【图片来源 网络】





美国拜登政府要求全球多家芯片商在11月8日前,提供芯片供应链信息,以便摸清芯片供应现状,因信息涉及商业机密,令各企业面露难色。此前声称不会泄露客户机密信息的台积电日前突然改变态度,称将在下月8日前将相关资料提交给美方,这一突然“变卦”令三星电子、SK海力士等韩国芯片生产商处境进一步趋于被动。

上月,美国商务部要求英特尔、苹果、台积电等多家半导体公司在45天内提供被视为商业机密的芯片库存和销售信息,具体包括近3年的总销售额、各类产品销售额、原材料及设备购买成本、客户供货现况、生产所需时间、畅销产品种类、库存现况、供应分红方式等详细内容。

对于突然改变态度,台积电表示,作出决定是为了克服全球芯片供应商面临的挑战,在芯片供应链中提高需求可见度,避免未来出现此类供应短缺的现象。但外界认为台积电实际上是迫于美方施压做出的妥协。美国商务部曾“威胁”称,如这些企业拒绝提供资料,将考虑动用《国防生产法》(DPA)来进行强制。

如此一来,三星电子、SK海力士等韩国芯片生产商的负担将进一步加重。因大部分信息属于商业机密,三星电子和SK海力士的经营信息如被英特尔、苹果、美光等竞争对手获取,将令韩国企业遭遇致命打击。本月25日至27日,韩国产业通商资源部新通商秩序战略室长金正镒将访问美国华盛顿,届时将向美国商务部代理副部长杰里米•佩尔特(Jeremy Pelter)转达韩企的顾虑。

本月13日,韩国驻美国大使李秀赫表示,虽然美方以保证芯片供应链正常运行为由要求企业“自愿”提供,但这显然给企业造成巨大压力,企业不会轻易提供高度机密信息。

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