三星和SK海力士向美方提交供应链资料。【图片来源 网络】
当地时间8日，三星电子和SK海力士应美国政府要求，提交芯片供应链相关资料。
今年9月底，美国商务部要求全球各半导体生产商在11月8日（美国时间）前，提供芯片供应链信息，包括库存、订单、销量、客户供货现状等共计26项内容。据美国华盛顿消息灵通人士透露，三星电子和SK海力士已于最后期限临近之际将相关数据上交美国商务部，但均未提交敏感信息。
三星电子剔除了客户信息、库存等企业内部敏感内容，将所有提交资料标示为不可对外公开的“机密文件”。SK海力士也将部分资料标示为机密文件，公司内部判断为敏感内容的部分均未提交，库存也仅按照车用、电脑用、手机用分类提供，未公开具体产品库存。SK海力士表示，公司主要生产内存芯片，而美方此举目的在与应对车用芯片不足，因此在保持与客户互信前提下，综合考虑各种情况提交资料。
因美国商务部起初要求提供的数据大部分涉及商业机密，令各家企业十分为难，后放宽要求，各企业可不提供具体客户名称，按照车用、手机用、电脑用等各分类提供信息即可，并请求各家企业予以理解。
据悉，截至本月8日，已有67家企业提供数据，经美国商务部研究后，在美国联邦政府网站上公开了40家企业的信息，信息分为对外公开和机密文件两部分，机密文件仅供美国政府浏览。目前，三星电子和SK海力士尚未公开在该网站上。
全球最大晶圆代工生产商台积电已于本月5日以非公开形式提交数据。联电、日月光、环球晶圆等多家中国台湾芯片商，以及美国芯片生产商美光、以色列晶圆代工商TSEM等也已先后提交数据。
商务部长吉娜·雷蒙多日前在接受路透社采访时表示，她相信各家半导体生产商会在约定期限前自愿提交数据，但提交的资料若判断无价值，不排除采取下一步措施的可能性。
韩国产业通商资源部长官文胜煜将于本月9日前往美国，与吉娜·雷蒙多会面，就提交芯片供应链信息一事进行磋商，加强韩美两国今后在芯片方面的合作。上月31日，美国与欧盟达成钢铝关税协议，这一长达三年的关税争端落下帷幕，韩国企业或从中蒙受损失，文胜煜此行还将向美方要求在必要时给予协助。
