三星电子总部大楼【图片提供 三星电子】
据三星电子9日消息，去年企业半导体领域设备投资总额为43.6万亿韩元（约合人民币2320.04亿元），全球排名第一。同台积电、英特尔的竞争日趋白热，三星电子通过加大设备投资力度巩固在全球半导体市场的竞争力。去年三星电子设备投资额在半导体业务销售额（94.16万亿韩元）占比达到46.3%，投资额主要用于向平泽工厂引入极紫外光刻（EUV）15纳米DRAM、V6 NAND闪存等尖端工艺制程、西安工厂生产线向新制程转型、平泽第三工厂P3基建等。
与此同时，台积电去年设备投资额为300.39亿美元（约合人民币1912.28亿元），但在销售额（568.022亿美元）占比（52.9%）仍居全球首位。去年让出销冠宝座的英特尔设备投资额为187.33亿美元（约合人民币1192.54亿元）。SK海力士去年设备投资额为13.4万亿韩元。
台积电南科芯片厂【图片来源 网络】
行业方面认为，类似英伟达（NVIDIA）、超威（AMD）、高通等半导体设计企业则无需考虑设备投资成本，但对于综合半导体或代工企业来说，设备投资将直接成为企业竞争力。去年三星电子超越英特尔登上销售额冠军，很大程度上也是受到设备投资扩大的带动。市场调查机构Gartner的数据显示，去年全球半导体设备投资额总计1460亿美元，三星电子、台积电、英特尔占比达60%。
今年各厂商的设备投资竞争将持续激化，在拜登政府拟推退还部分设备投资金额的补贴政策带动下，预计企业今年对美投资将进一步扩大。据悉，除投资规模170亿美元的美国得州泰勒市代工二工厂外，三星电子今年将向其目前全球最大的半导体工厂——平泽第四工厂P4投资增设生产线。三星电子表示将根据市场情况进行投资，未公开具体投资金额。作为台积电去年发布的未来3年千亿美元投资计划的一环，企业今年将在设备上投资440亿美元，投资额同比增47%。其中，120亿美元将用于美国亚利桑那州代工新厂。台积电同时计划扩大对日本、德国的投资。
