【亚洲人之声】拜登访韩拉拢技术盟友 排华芯片朋友圈尚难成群

发稿时间 2022-05-22 11:44
美国总统拜登20日访问韩国并于次日与总统尹锡悦举行首脑会谈,双方商定建立全球全面战略同盟关系。作为任内首次亚洲行,拜登此访打破惯例先于日本访问韩国,足见其“拉拢”韩国技术同盟的决心。

韩美在首脑会谈后发布联合声明称,双方今后将在半导体、动力电池等战略产业领域扩大相互投资,为稳定供应链开展合作。韩国产业通商资源部当天同美国商务部签署韩美供应链及产业对话谅解备忘录,将现有司局级产业合作对话升格为部长级会议。事实上,拜登访韩当天首个日程定为前往三星电子平泽芯片工厂,强化半导体合作、解决供应链问题的意志彰显无疑。

行业此前预测称,美国打算从中国手中重夺制造业的主导权,重建一个以芯片为核心的“排华”全球供应链。总统尹锡悦已于拜登来韩前宣告加入由美国主导成立的“印度太平洋经济框架(IPEF)”。外界普遍认为,IPEF是一个带有“反华同盟”性质的经济合作机制,不同于以取消关税为重点的自贸协定(FTA),这一合作机制的重点是合作搭建全球供应链。

以三星电子为代表的韩国半导体产商在全球半导体生产占据重要地位。数据显示,去年三星电子半导体销售额(732亿美元)时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额领头羊位置,两家企业半导体市占率分别为12.3%和12.2%。“美国规划+韩国生产”的模式无疑将大幅提升美国本土半导体产能,给中国产半导体的崛起之路带来更多阻力。

尽管如此,全球半导体产业链尚不可能完全排除中国。目前来看,中国仍是全球需求最大的半导体市场。数据显示,2020年中国半导体进口规模达24万亿元人民币,且这一趋势仍在持续。高通、英特尔、AMD等主要半导体企业在华营收仍占据相当比例,很难与这块巨大的市场分割。与此同时,许多半导体产品只有巨大的采购量才能平衡研发和设备投入,庞大的市场成为全球半导体技术创新的源动力。按照市场规律,全球半导体产业要保持发展,仍需继续与中国合作。当然,中国半导体行业同样需要提高自身技术竞争力、做好知识产权保护,加强与全球领先企业合作、与市场建立紧密联系。

此外,韩国总统办公室21日在记者会上总结韩美首脑会谈成果时强调,此次会谈完全没有讨论将中国排除在供应链之外。
 

20日下午,美国总统拜登(左一)飞抵韩国后,与韩国总统尹锡悦(左二)、三星电子副会长李在镕(左三)共同视察三星电子平泽半导体工厂。【图片提供 韩联社】

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