韩国半导体产业协会（以下简称“协会”）近日面向成员企业进行关于建立“第三板桥科技谷”的需求调查，于29日发布结果显示，有41家企业有进驻园区意向。
按产业类型来看，无厂半导体公司（半导体设计和开发）有25家，占比最高，其中还包含1家晶圆代工厂（半导体生产）。此外，与半导体材料和传感器相关企业也有望进驻“第三板桥科技谷”。这41家企业制定了5年内投资4.2359万亿韩元（约合218.2亿人民币）、创造6618个就业岗位的具体计划。
据了解，协会正在与京畿道政府协商园区建设计划。民间企业、政府和地方自治团体都将出资参与园区建设。政府和京畿道地区还将以与企业协商内容为基础，在第三板桥内建立覆盖从半导体人才培训到研究开发（R&D）的综合基地，进而为建立综合半导体生态系统做准备。
目前，京畿道有关部门就土地使用进行研究，预计今年下半年确定园区建设计划，并有望在2024年正式完工。”第三板桥科技谷“建成后，除目前已有的信息通信（IT）产业外，还将成为半导体产业信息港。目前泰利鑫（Telechips）、秀博瑞殷（Soulbrain）等韩国50多家半导体中小企业已经入住或正在准备进驻板桥园区。若41家企业后续进驻第三板桥科技谷，韩国将有近一半半导体企业（韩国国内约有190家）在板桥园区附近落户。
第三板桥科技谷鸟瞰图 【图片来源 网络】
