在半导体行业下行周期和全球智能手机市场低迷的双重打击下，三星电子二季度交出金融危机后最差成绩单。但由于DRAM出货量增加和库存减少，业绩好于此前机构预测，业界普遍预测三星电子谷底已过，下半年起减产效果将正式显现，业绩将有望好转。
▲半导体业务或现巨额赤字
三星电子7日发布二季度业绩，初步核实营业利润为6000亿韩元（约合人民币33亿元），同比剧减95.7%，销售规模为60万亿韩元，同比减少22.3%。业绩虽较近一个月内发布预测报告的8家证券公司业绩展望高出231%，但仍创下2009年金融危机后的最差纪录。
初步业绩未公开各项业务具体数据，但证券界预测三星电子半导体业务所在的数字解决（DS）部门或出现3至4万亿韩元左右的赤字。考虑到二季度DRAM出货量有所增加，半导体赤字规模或较一季度（-4.58万亿韩元）有所收窄。
主要客户旗舰产品需求持续拉动显示器业绩平稳，新款电视机和高端产品线上市为业绩改善立下头功。而移动体验（MX）部门由于Galaxy S23上市效果逐渐退潮，业绩乏善可陈。
▲谷底已过 减产效果下半年起显现
市场普遍认为三星电子拳头业务内存芯片市场谷底已过，减产效果将从下半年起正式显现，半导体赤字规模有望从第三季度起缩小，最早于第四季度起扭亏为盈。
美光科技日前公布今年3-5月第三财季业绩，销售额为37.52亿美元，高出市场预期，市场评价一度供大于求的内存芯片市场已过谷底。此前一直坚持不会人为减产的三星电子于4月公布一季度业绩时宣布“正在将内存芯片产量下调至有意义的水平”，加速半导体行业从供大于求向供需平衡过渡。集邦咨询推测，三星电子今年在DRAM和NAND晶片上的投资规模将同比减少17%和13%。
虽然经济不景气导致的需求萎缩依然存在，但三星电子宣布减产后价格下滑速度有所放缓。集邦咨询预测三季度DRAM价格环比将持平或下降5%，较二季度的价格降幅（13%-18%）大幅收窄。
近来生成式人工智能市场迎来爆发，三星电子正在加快HBM等新一代DRAM芯片的开发和量产。本月初三星电子进行大规模人事调整，任命DRAM开发室长黄尚俊为副社长，负责DRAM芯片的设计和开发，任命副社长郑基泰为晶圆业务首席技术官（CTO），或为下半年业务改善营造氛围。
三星电子二季度业绩再创金融危机后最低水平。【图片提供 韩联社】
