HBM需求上行 三星扩建封装设备加速量产

据三星电子3日消息，为达到明年把尖端半导体高带宽存储器（HBM）的产能比今年提高2.5倍的目标，三星电子与三星显示签订了105.1亿韩元（约合人民币5819.81万元）的房地产交易合同。转让物包括三星显示天安工厂内的所有建筑物和机械装置等，旨在保障半导体事业的生产附属设施建设用地。

业界认为，三星电子或还将租赁三星显示的现有LCD部分生产线，以进一步扩大HBM产能。三星电子目前在韩国国内运营的封装生产关键基地包括天安工厂和温阳工厂。由于持续的设备投资，现有的温阳工厂达到饱和状态后，三星电子一直在讨论新设天安封装线的方案，以批量生产HBM。

此次合同签订后，三星电子计划在新获取的场地内新建一条负责HBM批量封装生产的封装线，并对其进行升级。HBM是一种将多个DRAM垂直堆叠，以显著提高数据处理性能的内存芯片，因此需要增加后工序设备才能扩大产能。

业内人士预测，三星电子可能会继续加快增设投资的速度，未来可能会在以天安为中心的地区向HBM新生产线投入5000亿至1兆韩元的资金。

据悉，三星电子最近接到来自AMD和NVIDIA等公司的HBM增加供货订单。随着以ChatGPT为代表的人工智能（AI）服务的扩散，高性能中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）得到广泛应用，能够进行大容量数据运算的HBM需求随之增加。

市场调查机构Omdia透露，HBM市场在今后五年内将保持年均至少40%的增长势头。业界认为，如果半导体业况持续至2026年，HBM效应会推动DRAM销售额刷新历史最高记录。

目前，三星电子已经与其主要客户公司就明年的供货量达成协议。三星电子代工事业部副社长郑奇凤表示，已从国内外高性能计算（HPC）客户公司接到多个项目订单，包括逻辑半导体和HBM的2.5D封装，今年第三季度成功获取历史最大规模的订单。

因此，三星电子计划加速批量生产下一代产品，不仅包括HBM2和HBM2E，还包括已经宣布在下半年量产的8层堆叠HBM3，以及最近成功开发的12层堆叠HBM3E等新一代产品。

三星电子今年在半导体（DS）部门亏损的情况下，仍在积极进行前瞻性投资。三星第三季度的设备投资已达36.7万亿韩元，全年计划投资53.7万亿韩元，创历史新高。