当地时间11日，英国《金融时报》援引专家的话报道称，在2纳米芯片领域，全球晶圆代工龙头企业台积电（TSMC）目前占据优势，但三星电子和英特尔也有机会与其缩小差距。
纳米即10亿分之1米，是表示半导体电路线宽的单位，线宽越窄，功耗就越低，处理速度也越快。目前，全球最先进的量产技术是3纳米。《金融时报》分析称，在新一代尖端半导体领域，占据技术优势的企业可以抢占去年销售规模达5000亿美元的市场。
业内消息人士透露，台积电已经向苹果和英伟达等部分大客户展示了2纳米试制品的工艺测试结果，并宣布将于2025年开始量产2纳米芯片。三星电子也为了吸引英伟达等大客户的关注，正在以优惠价格提供2纳米试制品。三星表示已经作好2025年开始量产2纳米芯片的准备。
美国对冲基金道尔顿投资公司分析师James Lim表示：“三星视2纳米为游戏变革者，但人们对三星能否比台积电做得更好持怀疑态度。”目前，台积电在高级制造市场的占有率为66%，而三星为25%。
据悉，三星去年开始量产3纳米芯片，美国高通将在高级智能手机处理器上使用三星2纳米芯片。专家指出，目前三星率先推出3纳米芯片，但其良率仅为60%，远低于客户期待值。
调查研究企业SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel指出：“三星还没有推出像样的3纳米芯片。”祥明大学系统半导体工程教授李钟焕（音）表示：“三星的结构存在技术或设计泄漏的可能性，引发了许多潜在客户的担忧。”
与此同时，前市场领导者英特尔也大胆宣称将在明年底生产下一代芯片，这可能会使其重新领先于亚洲竞争对手。台积电对此表示并不担心，其内部评估显示，最新的3纳米变体在功率、性能和密度方面可与英特尔下一代芯片18A相媲美。
《金融时报》报道指出，三星和英特尔都希望从减少对台积电依赖的潜在客户中受益。
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