台积电成全球半导体行业市值最高企业。【图片来源 网络】
16日，据企业评价网站CEO Score分析的全球十大半导体企业市值结果，以本月10日数据为准，中国台湾企业台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称台积电）以3063.45亿美元的总市值居全球首位，三星电子紧随其后，总市值为2619.55亿美元。
三星电子除生产半导体外，家电、手机等也是其主要产品，台积电则是全球最大的晶圆代工企业。台湾市场调查机构TrendFocus发布的数据显示，今年第2季度台积电在全球晶圆代工市场中市场占有率达到51.9%。三星电子虽是全球最大的动态随机存取存储器（DRAM）和Nand-flash存储器生产商，但在晶圆代工领域，三星电子的市场占比仅为18.8%。去年4月，三星电子副会长李在镕表示将在2030年之前，投资133万亿韩元，将三星电子打造为继存储芯片后，在包括晶圆代工等半导体整体领域的全球最大企业，但短期内缩短与台积电的差距并非易事。较年初相比，台积电的股价上涨了2.8%，而三星电子则下跌了4.5%。
英伟达（NVIDIA）以2577.9亿美元的总市值排名第3位，这家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司今年初总市值仅为1468.2万美元，但受新冠疫情影响，大数据需求增加，7个月内总市值大增75.6%。与之相反，由于智能手机销售形势低迷，英特尔的股价较年初下跌了3.8%，总市值也随之蒸发了99亿美元，排名跌至第4位。
美国无线通信半导体公司Broadcom以1284.7亿美元的市值排名第5位，第6位和第7位分别为美国德州仪器（1190.8亿美元）和高通（1040.7亿美元）。SK海力士以501.9亿美元的总市值排名第9位。
