全球三季度晶圆代工厂营收预增14% 三星电子市占率略下滑

据市场调研企业集邦科技（TrendForce）25日预测，三星电子三季度全球晶圆代工市场占有率或为17.4%，虽仍排名第二，但市场份额较前一季度下滑1.4个百分点。据了解，三星电子今年一季度在全球晶圆代工市场的占有率为15.9%，二季度上升至18.8%，一度呈恢复态势。

集邦科技分析称，受三星旗舰手机Galaxy S20系列销量下滑影响，使三星对自家应用处理器Exynos（猎户座）的晶圆代工业务量进行调整。但因客户为防止芯片断料的库存储备心态，带动其他晶圆代工业务成长，推估三星第三季销售额年成长约4%。

另据集邦科技预测，中国台湾积体电路制造公司（以下简称“台积电”）在三季度将以53.9%的市占率继续领跑，美国格芯份额将在7%左右，位列第3。台湾联华电子以微弱之差排在格芯之后，韩国DB HiTek以0.9%的市占率排名第10。

据预测，台积电2020年第三季销售额年成长预估21%，营收主力为7nm制程，受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求，产能维持满载；而5nm制程在2020年第三季开始计入营收，在全年度台积电5nm营收占比以8%为目标的情况下，预计第三季5nm营收占比将达16%。联华电子三季度的销售额年成长也将达到23%。晶圆市场前10大企业的三季度销售额将同比增长14%。