全球晶圆代工领域排名第一的中国台湾积体电路制造公司（以下简称“台积电”）于近日披露了今年的资本开支计划，公司将斥巨资用于高端芯片开发和工厂产能建设。台积电的巨额投资或令三星电子的追赶之路更加艰难。
据《华尔街日报》等外媒17日报道，台积电高管在近期的业绩电话会议上表示，公司将把2021年的资本支出提升至250亿至280亿美元，同比增幅最高达62.4%。同时也远超去年全球五大晶圆代工厂商共计244亿美元的投资规模，创新历史纪录。其中80%的开支将用于先进工艺，这意味着台积电预计先进芯片制造业务将大幅增长。
分析认为，全球范围的半导体产品需求激增以及扩张超精细制程产能是促使台积电做出大举投资的决定。据了解，随着汽车和电子产品生产商的芯片需求加大，供应商已经达到了现有产能的极限，一些企业投入资金进行扩张。台积电表示，为了从5G和其他更广泛的计算机硬件等重大趋势中抓住增长机会，公司对资本支出的重视是必要的。
面对台积电的大规模投资，立志于2030年登顶晶圆代工市占率第一的三星电子压力倍增。目前，三星电子与台积电在5纳米、3纳米等超精细制程上展开较量，作为唯一能与台积电抗衡的企业，三星电子预计也将提升投资力度加快追赶步伐。据NH投资证券方面分析，三星电子今年系统芯片相关投资将较去年翻番达到12万亿韩元。三星电子副会长李在镕也多次视察晶圆代工厂，号召共建新三星，在系统半导体市场再创神话。
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