一步之差 三星电子3nm量产争夺战被台积电抢先

近期有消息称苹果和英特尔从台积电（TSMC）获得3nm工艺的新一代芯片，而此前率先宣告流片的三星电子恐失去市场竞争优势。

据电子行业和外媒6日消息，苹果正与台积电合作开发3nm工艺产品，并为其设备进行测试和设计。据《日本经济新闻》报道，台积电3nm芯片有望明年下半年量产。台积电此前称，与5nm相比，3nm可以将处理器性能提高10%至15%，同时将功耗降低25%至30%。而该技术产品能应用于需要快速处理大量信息的AI、5G、无人驾驶、云计算等领域，苹果、英特尔、谷歌均是潜在客户。目前全球能进行10nm以下量产的企业只有台积电和三星电子，两家企业现已实现5nm芯片量产，苹果iPhone 12便搭载这一工艺芯片。

三星电子去年率先发布2022年3nm量产计划，但未公开具体设备和批量生产日程。如今，台积电恐先一步实现量产目标。《日本经济新闻》报道称，预计明年上市的第六代iPad部分产品可能搭载台积电3nm产品，但考虑到供应能力，下一代苹果手机则将延续4nm芯片。与此同时，台积电与英特尔合作设计笔记本电脑及服务器CPU，行业推测英特尔极可能在明年下半年获得3nm CPU供货，而预计2023年推出的笔记本电脑和智能手机中，3nm芯片将占主导地位。中国媒体方面也估计台积电对英特尔的3nm芯片供货量将大于苹果。

不同于台积电在3nm工艺上继续使用的成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET），三星电子3nm工艺采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术。GAA被视为未来几年保持芯片制造发展的必然路线，三星率先在3nm导入GAA，台积电则计划在2nm才启用GAA。由此，三星电子在3nm量产速度上失去的优势或借由技术弥补。三星电子有关负责人表示，将通过在晶圆代工市场上领先的技术力量，应对变化的市场需求。