为加速韩半导体国产化进程 现代三星需协力前行

业界预测称，全球车载半导体供应难问题将持续至明年，但在此情况下，韩国完成半导体国产化还需较长时间。

韩国汽车研究院于12日发表的产业动向报告中表示：“半导体供应难将在今年第二季度达到顶点后，从下半年开始逐步恢复。到明年为止，供应难问题将持续下去。”

全球半导体紧缺问题不断扩大后，韩国现代汽车集团与韩国国内半导体代工业界一起启动了车载半导体韩国本地生产化进程。报告中指出，全球半导体紧缺问题不断扩大后，虽然现代汽车集团正在推进半导体韩国国产化进程，但目前企业间的合作仍处于初期阶段。

美方表示，英特尔进军代工产业，计划向福特、通用供应半导体；日本丰田、电装汽车在汽车半导体企业瑞萨科技投资股份，并且政府正在推进通过共同投资设立台积电（TSMC）工厂。

研究院表示：“三星电子是韩国内唯一具有晶圆代工厂的企业，因此现代汽车需要和三星电子达成直接合作关系。”研究院还表示：“与家电相比，韩国国内车载半导体需求量较少，因此代工企业的投资生产动机不大。即使半导体设计公司（Fabless）可开发推销半导体，但可能因韩国企业拒绝生产而委托海外工厂生产。”

研究院预测称，随着未来高性能车载半导体需求的增加，对台积电工厂生产的依赖性将急剧增加。大部分高性能半导体生产都需要台积电的半导体工艺。 目前，台积电在MCU（微控制器）代工产业的市场占有率达到70%以上。