英特尔CEO帕特·基辛格近期在慕尼黑IAA车展上表示，未来10年英特尔将投资110万亿韩元（约合人民币6074.6亿元）在欧洲设厂，年底前将确定两座新芯片厂选址。与此同时，英特尔将率先在爱尔兰为汽车制造商开设半导体工厂，缓解汽车芯片短缺压力。
英特尔虽领跑全球半导体行业，但在晶圆代工上不及三星电子和台积电，后两家企业全球份额合计突破70%。行业认为，英特尔拟在三星电子、台积电之前抢先拿下欧洲市场，以此扩张在该领域的全球影响力。投资欧洲业务之前，英特尔也在美国市场积极扩张芯片产能。今年3月，英特尔投资200亿美元（约合人民币1291.98亿元）在亚利桑那州建两座芯片工厂，并在新墨西哥州投资增加了35亿美元。
三星电子早前计划在奥斯汀工厂（S2）附近建美国第二座晶圆代工厂，并于今年5月宣布到2030年将向新厂投资170亿美元。三星电子目前正与德克萨斯州、亚利桑那州、纽约州的5城协商，预计不久将确定具体腹地。行业正密切关注三星电子包括国内平泽二工厂（P2）、三工厂（P3）晶圆代工生产线的后续投资，估计明年下半年投产的P3将具备基于多桥通道场效应管（MBCFET）技术的3纳米芯片量产设施，而这将让三星电子扩大其设备投资。
台积电方面也公布未来4年向美国亚利桑那州投资110万亿韩元建立5纳米以下工艺的芯片厂，产品可能的客户包括英伟达、高通和苹果。不仅如此，台积电还拟向日本投资约2100亿韩元，打造半导体封装研究中心，以确保在海外的芯片制造能力保有长期竞争力。台积电主要工厂目前位于中国台湾，且已在华盛顿设有工厂，在德克萨斯州和加利福尼亚州设有设计中心。行业估计，英特尔宣告在欧洲投资设厂计划可能刺激台积电加速进军欧洲，早前德国德累斯顿一直被视为其在欧的有力候选地。
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