全球晶圆代工市场形成“三足鼎立”局面 【图片来源 网络】
全球半导体晶圆代工竞争正酣，龙头老大台积电地位短期内仍无可撼动，三星电子则通过不断拓展客户扩大事业版图，宣布将重新进军代工市场的英特尔背靠美国政府支援，也对台积电的绝对地位虎视眈眈，晶圆代工市场“三足鼎立”的局面已经形成。
据半导体业界日前消息，台积电近来继与美日两国达成建厂协议后，又与德国政府开始磋商在当地建厂一事，各界预测欧洲最大半导体产业基地德累斯顿将会是首选地点。芯片供应短期内仍存在较大缺口，台积电在美国建设5nm工艺生产线，在日本则主要提供22nm和28nm的制程产能，两家工厂都将在2024年实现量产。
目前，台积电在5nm以下尖端制程工艺上拥有全球最先进水平，苹果、高通、AMD、英伟达均是其主要客户。市场调查机构集邦咨询（Trend Force）的数据显示，今年第3季度，台积电在全球晶圆代工市场上的份额为53.1%，同比增长0.2%，三星电子为17.2%，同比下降0.2%，两家企业的差距有所拉大。
但台积电并非高枕无忧，近日多家媒体报道，因对台积电“苹果优先”的做法不满，高通和AMD计划将部分芯片代工订单交付三星，以降低对台积电的依赖。台积电一直对苹果提供特殊待遇，今年台积电对高通、AMD等客户涨价20%，但对苹果的价格涨幅却不到5%，引发其他客户强烈不满。
三星电子和谷歌合作打造“Tensor”芯片，近来又与IBM推出全新芯片制造工艺VTFET，与按比例缩放的FinFET相比性能翻倍。在晶圆代工市场上，三星电子的“友军”不断发展壮大，存在大量潜在客户。
英特尔首席执行官帕特 · 基辛格（Pat Gelsinger）日前赴中国台湾，与台积电就3nm制程产能订单展开谈判。今年初，英特尔公布“IDM 2.0”计划，宣布重启晶圆代工业务，宣布将投资200亿美元在美国建设两座晶圆工厂，计划2024年投产。但目前在尖端工艺上，英特尔与台积电和三星电子仍存在较大差距，因此或将CPU生产交由台积电代工。
今年6月，美国政府通过《美国创新与竞争法》，将为半导体制造行业提供520亿美元的补贴，英特尔有望成为这项法案的首家获利者。为“独吞”这笔补贴，英特尔发动舆论战，称美国纳税人的钱应该只用来补贴美国企业，这将对台积电和三星电子赴美投资造成不小的障碍。
