三星电子或向特斯拉提供下一代无人驾驶半导体

三星电子近期表示将向全球大型整车厂商提供SSD、GDDR等车载存储半导体，行业估计该厂商为特斯拉，相关256GB PCIe Gen 3 NVMe BGA SSD、2GB GDDR6 DRAM、2GB DDR4 DRAM、2GB GDDR6 DRAM和128GB UFS将用于特斯拉无人驾驶和车载娱乐系统。

据了解，今年9月末行业预估三星电子将击败台积电，为特斯拉生产下一代无人驾驶半导体HW 4.0，并最早从今年第四季度开始，在韩国华城市工厂使用7nm技术批量生产。HW 4.0是特斯拉目前车辆上使用的HW 3.0的下一代，HW 3.0由三星制造，行业估计这款HW 4.0将安装在特斯拉Cybertruck上。

三星电子2017年在行业首发UFS车载存储半导体，相关产品已具备服务器级数据处理能力。三星电子2018年推出车载处理器系列“Exynos Auto”和车载图像传感器系列“ISOCELL Auto”，踏足车载半导体市场。上月，三星电子在行业首发5G车载通信半导体“Exynos Auto T5123”、支持人工智能演算的车载娱乐处理器“Exynos Auto V7”、电源管理IC“S2VPS01”三款产品。

在与全球车企的合作方面，三星电子2017年开始向奥迪供应车载处理器，新产品Exynos Auto V7将用于大众车载娱乐系统。特斯拉2019年曾在面向投资者的说明会上表示，委托三星电子生产车载无人驾驶半导体。

三星电子事业部战略营销室长韩真万（音）表示，电动车的普及和车载娱乐、无人驾驶系统的发展将车载半导体更新周期由以往的7至8年缩短至3至4年，产品不论是性能还是容量都将向服务器级转化，三星电子将持续为推出顺应行业发展趋势的产品而努力。

市场调查机构IHSMarkit的数据显示，今年车载半导体市场规模约为450亿韩元，预计在五年后（2026年）达到676亿美元；今年车载半导体需求量为1325亿个，预计在2027年扩至2083亿个。