美媒：近三年中国多个半导体项目烂尾 损失23亿美元

据华尔街日报（WSJ）当地时间9日报道，近三年中国约有六大半导体项目烂尾，损失金额至少23亿美元（约合人民币146亿元）。

这项数据由华尔街日报根据近几年企业公开报告、中国官方媒体报道以及地方政府公文等分析得出。损失的投资金额大部分来自于地方财政。

2014年中国国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将对半导体产业的扶持政策提升至国家战略层面，先后两次共拨款520亿美元用以半导体产业发展。在巨大的市场需求以及外部压力下，政府的扶持政策进一步推动中国出现“造芯热”，泉芯集成电路制造有限公司（QXIC）和武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）便是其中的代表项目。

据悉，两家公司将14纳米以下的产品进行研发与量产作为发展目标，力求标榜在相关领域主导全球市场的三星电子与台积电（TSMC），并表示将在几年内攻克7纳米超微芯片。为实现目标，两家公司均聘请了50多名具有丰富经验的前TSMC员工，且都由前TSMC高级主管领导。然而目前为止两家公司未能实现任何一枚芯片商用。2020年8月，HSMC半导体项目因资金链问题烂尾，QXIC目前也处于项目暂停状态，备受期待的半导体产业项目如今人去楼空。

有分析认为，目前中国的半导体企业在本国国内的市场占有率仅为17%，为提高半导体生产能力，中国政府的支持力度持续加大，但先进半导体的量产是一个漫长且耗金的过程，在中短期内，中国芯片产业能否走出泥潭，仍会是全球持续关注的焦点。