去年全球半导体材料市场规模创新高 韩国成第三大买家

为解决新冠疫情长期化下持续的半导体供应短缺问题，全球半导体厂商大幅扩产带动相关材料需求上升。去年全球半导体材料市场规模创历史新高，韩国成为全球第三大买家。

国际半导体产业协会（SEMI）近期发布的数据显示，以销售额为基准，去年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比（555亿美元）增15.9%；以面积为基准的规模为141.65亿平方英尺，双双创下历史新高。具体来看，核心材料硅晶片销售额同比增15.5%，达404亿美元；封装材料同比增16.5%，为239亿韩元。分析称，新冠疫情的暴发刺激宅经济，电子产品、汽车等产品需求随之上升，推高半导体需求。半导体企业加大设备投资以扩产，推动相关材料消费增长。

硅晶片生产企业去年起上调产品价格，占据市场份额前两位的日本信越化学工业株式会社和胜高上调产品价格20%，今年初中国台湾FTS和台湾合晶今年初也上调10%至30%。行业指出，这些企业大幅调价主要由于原材料硅价格上涨和企业为扩产进行设备投资。韩国唯一一家进行硅晶片生产的企业SK Siltron日前表示，未来三年将投资1.0495万亿韩元（约合人民币54.98亿韩元）用于增设硅晶片工厂。行业认为，硅晶片供应短缺将持续至2026年。

与此同时，全球半导体生产基地主要集中在中国台湾、韩国、日本等东亚地区，他们因此成为了全球最大的芯片材料消费地。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，以2020年为基准，亚洲的半导体生产占全球的73%。SEMI的数据显示，去年韩国成为全球半导体材料第三大买家，购入材料规模105.72亿美元，同比增15.9%。中国台湾（147.11亿美元）、中国（119.29亿美元）分别居第一、第二位。SEMI指出，中国台湾在代工和封装领域实力雄厚，连续两年成为全球最大半导体材料买家。