据行业19日消息，台积电今年一季度销售额和营业利润分别约20.75万亿韩元（约合人民币1071.2亿元）、9.46万亿韩元，同比增35.5%、48.7%，营业利润率达到45.6%。台积电单季销售额首次突破20万亿韩元大关，达到三星电子芯片代工部门销售额（约7万亿韩元）的3倍。
高性能计算（HPC）及车载芯片订量增加推高台积电一季度业绩，HPC销售额占比首次超过智能手机芯片（40%），达到41%。此外，中国疫情反弹导致的供应短缺，抬高芯片价格也起到一定的带动作用。行业预计台积电二季度业绩也将延续高增势，预计在21.72至22.46万亿韩元之间。台积电CEO魏哲家预测，未来芯片市场供不应求将持续。
为进一步拉大与竞争对手的差距，台积电今年设备投资规模为53.32万亿韩元，其中70%至80%将用于极紫外光刻（EUV）工艺。未来三年台积电投资额将在123.45万亿韩元。相较之下，三星电子宣称要在2030年夺下非存储芯片冠军宝座的口号显得过于乐观。三星电子此前表示到2030年将投资171万亿韩元，相当于年投资额20万亿韩元，不及台积电的一半。分析称，三星电子要两手抓存储芯片和非存储芯片难免捉襟见肘。
重回芯片代工市场的英特尔也来势汹汹。企业此前宣告将在美国亚利桑那州和俄亥俄州分别投资24.69万亿韩元，未来10年在欧洲投资106.58万亿韩元。今年2月，英特尔还出资6.7万亿韩元，收购以色列芯片代工企业高塔半导体（Tower Semiconductor）。
行业方面估计，未来芯片代工市场或迎来三强争霸局面，但按目前的投资计划来看，英特尔或有望赶超三星电子。EUGENE投资证券研究院李承佑（音）表示，压倒性业绩加上投资规模扩大让台积电如虎添翼，三星电子若不调整目前的业务结构，或很难追上并赶超台积电。
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