据行业19日消息,台积电今年一季度销售额和营业利润分别约20.75万亿韩元(约合人民币1071.2亿元)、9.46万亿韩元,同比增35.5%、48.7%,营业利润率达到45.6%。台积电单季销售额首次突破20万亿韩元大关,达到三星电子芯片代工部门销售额(约7万亿韩元)的3倍。
高性能计算(HPC)及车载芯片订量增加推高台积电一季度业绩,HPC销售额占比首次超过智能手机芯片(40%),达到41%。此外,中国疫情反弹导致的供应短缺,抬高芯片价格也起到一定的带动作用。行业预计台积电二季度业绩也将延续高增势,预计在21.72至22.46万亿韩元之间。台积电CEO魏哲家预测,未来芯片市场供不应求将持续。
为进一步拉大与竞争对手的差距,台积电今年设备投资规模为53.32万亿韩元,其中70%至80%将用于极紫外光刻(EUV)工艺。未来三年台积电投资额将在123.45万亿韩元。相较之下,三星电子宣称要在2030年夺下非存储芯片冠军宝座的口号显得过于乐观。三星电子此前表示到2030年将投资171万亿韩元,相当于年投资额20万亿韩元,不及台积电的一半。分析称,三星电子要两手抓存储芯片和非存储芯片难免捉襟见肘。
重回芯片代工市场的英特尔也来势汹汹。企业此前宣告将在美国亚利桑那州和俄亥俄州分别投资24.69万亿韩元,未来10年在欧洲投资106.58万亿韩元。今年2月,英特尔还出资6.7万亿韩元,收购以色列芯片代工企业高塔半导体(Tower Semiconductor)。
行业方面估计,未来芯片代工市场或迎来三强争霸局面,但按目前的投资计划来看,英特尔或有望赶超三星电子。EUGENE投资证券研究院李承佑(音)表示,压倒性业绩加上投资规模扩大让台积电如虎添翼,三星电子若不调整目前的业务结构,或很难追上并赶超台积电。