市场调查机构IC Insights于6日发布的报告显示，去年全球芯片设计市场美国以68%的份额居首，中国台湾（21%）、中国（9%）分列其后，韩国份额不足1%。按企业来看，韩国仅有LX Semicon一家企业打入全球芯片设计企业50强。以去年为基准，韩国芯片设计企业仅120家，不足中国（2810家）的20分之1。
为改变这一局面，前总统文在寅曾于2019年4月访问三星电子华城园区，提出打造芯片综合强国、提升芯片设计份额至10%的目标，但此后一直未见突破。根据IC Insights的数据，2019年至2021年三年期间，韩国在全球芯片设计市场的份额仅在1%左右，同期美国由65%扩至68%，中国台湾则由17%扩至21%。
据悉，韩国芯片设计领域也曾有过一段时间的短暂蓬勃。韩国进出口银行海外经济研究所的数据显示，2005年至2010年，韩国本土芯片设计市场受功能型手机需求带动，年均增幅达41%。但2010年以后未能顺应智能手机发展等环境变化开始走下坡路。分析认为，此前发展芯片设计的主要为中小企业，因高端人才、晶圆材料向三星电子、SK海力士等大型非存储芯片企业集中，加上研发投入资金不足，这些企业发展空间及资本有限，缺乏增长动力。
行业方面认为，目前来看芯片设计仍是高附加值领域，也是韩国未来成为芯片代工领域领头羊不可或缺的基石。但这离不开本土芯片设计企业和需求企业间的合作，以及政府加强人才培养计划和资金援助。
另据市场调查机构集邦咨询（TrendForce）的数据显示，去年全球芯片设计10强企业总销售额为1274亿美元，同比增48%，增幅远超整体芯片市场销售额增幅（21.1%）。去年全球销售额在100亿韩元以上的芯片企业中，销售额增幅环比超50%的高通、NVIDIA、联发科、AMD均为芯片设计企业。
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