据整车业界21日消息，现代汽车集团于本月初在集团企划调整室内新成立了半导体战略特别工作小组（以下简称“小组”）。
据专家分析，此次成立的小组是为了协调整个集团来应对持续的车载半导体供应难问题。预计该小组将起到加强集团内高性能半导体事业战略及制定半导体供求方案作用的功能。
为了稳定半导体供应，以现代汽车的主要零件供应商—现代摩比斯（HYUNDAI MOBIS）为首，正在推进车载半导体自主研发和内循环。负责半导体研发和设计等的半导体事业管理室在确定研发课题的同时，也在扩充相关人力。
现代汽车社长张在勋在今年3月的股东大会上曾表示，将通过实现各种类型车载半导体的最佳分配、替代元器件开发等措施，最大限度地增加供应量以积极应对市场需求。并且为了确保稳定的半导体供应，公司还将强化与全球半导体制造商的分工协作。此外，中长期来看，也将推进减少零部件数量和提升兼容性。为了实现核心零部件的采购二元化和本土化等来稳定生产经营，还将调整供应链体系。
对此，现代汽车方面表示，此次小组也是在半导体技术自主化方针下，集团为了整合半导体事业和供应发展而成立的。
现代汽车相关人士表示，半导体供应短缺问题短期内难以缓解，因此将持续强化半导体技术的自主研发和内循环。小组成立的目的是考虑到半导体采购的多样性，并将采购和海外销售等各种组织聚集在一起，并且随时共享信息。
但是现代汽车方面也表示，小组的成立并不意味着集团将直接生产车载半导体。此前，行业曾预测现代汽车将直接设计车载系统的半导体，并通过三星电子的晶圆代工厂设备进行生产。现代汽车方面对此消息予以否认。
【图片来源 韩联社】
