会议将以手机体验(MX)部门为开端,副会长韩宗熙领导的设备体验(DX)部门和庆桂显社长领导的半导体及设备解决方案(DS)部门将依次举行会议,预计总计将有超过240人以线上及线下方式与会。 本月18日,三星电子副会长李在镕结束欧洲之行返回韩国,他在回答记者提问时多次强调,全球企业经营市场的原有秩序被打乱,充斥复杂多变的不确定性。三星电子将在全球战略会议上对集团面临的内外部环境进行全面梳理及分析,研究危机应对方案,制定下半年各项业务在各地区的目标。创新供应链关系(SCM)系统,更有效地应对全球供应链瓶颈等也将成为会议主要议题。
DX部门将集中对扩大新产品销售,强化高端产品线,改善收益方案,应对消费心理萎缩等方案进行讨论。制定提高品质竞争力、扩大高端产品销售、拓展线上销售渠道,保证业绩下半年持续走高的“行动方案”(Action Plan)。
DS部门将对下半年及明年全球半导体市场进行展望,研究扩大高附加值内存半导体销售及全球晶圆代工订单的方案、制定中长期技术开发目标,进一步推动国内外投资计划落地。
另据业界消息,三星电子为在新一轮全球半导体产业竞争中保持优势,于本月初成立3纳米全环绕栅极(GAA,Gate-all-around)工作小组,计划先于台积电在2023年将GAA工艺引入第二代3纳米芯片,并在2025年大规模生产基于GAA工艺的2纳米芯片。若三星能够率先在基于GAA的3纳米芯片工艺中保持稳定产量,将改写全球晶圆代工市场的游戏规则。