作为旨在抗衡中国的全球芯片合作构想，美国将“芯片四方联盟”成员定为在芯片领域技术领先的美国、日本、中国台湾和韩国，以此建立将中国大陆排除在外的芯片设计、生产到供应的战略同盟。这一构想提出后，日本和中国台湾响应积极，唯独韩国略显踟蹰。
从市场角度出发，中国是韩国半导体企业相当重要的市场，去年韩国芯片出口额达1280亿美元，其中对中国大陆和中国香港出口占比达60%。三星电子、SK海力士在中国西安、苏州、无锡等地建有工厂，其产品在全球市场上占有重要份额。“萨德”之鉴在前，为避免重蹈覆辙，韩国此番对涉及自身核心产业的提议态度尤为谨慎，不仅否认同盟排他性质，改称其为芯片供应链上的合作对话，官方立场也保持“将在权衡利弊后做出最大程度符合国家利益的决定”，至今未对是否加入联盟给出明确回应。
目前来看，考虑到在相关领域的领先地位，韩国就合作方式和合作程度仍握有主动权和较大协商空间，政府相关人士也表示将根据会议结果考虑是否在未来正式加入联盟。“芯片四方联盟”首次工作会议即将在本月末或下月初举行，届时参会成员将就联盟名称、议题和合作方式等进行讨论，确认参加预备措施后，韩方届时拟借“规则制定人”（rule maker）身份，积极提议不将特定国家排除在供应链外。
与此同时，尹锡悦政府上台后派出的首位高官——韩国外交部长官朴振前一日开启了对中国的访问日程，并于当天在沿海城市青岛与中国外交部长王毅会面，预计针对地区政局、安保问题、经济合作等进行深入讨论，双方此前曾在二十国集团（G20）外长会首次双边会谈时共同探索发展新型韩中关系的可能性。
距离中韩建交30周年纪念日来临仅剩不到两周时间，此番外长访华，韩方能寻到多大程度的平衡成为关键。不同于涉及安保问题的“萨德”，产业合作不是简单的“选边站”和“拉帮结派”，面对持续出现的挑战，希望中韩两国基于合作友谊和智慧，沟通寻求解决方案。
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