李在镕出席三星芯片研究园区动工仪式

19日，在京畿道龙仁市器兴园区，三星电子副会长李在镕（右）出席三星电子器兴半导体研发（R&D）园区动工仪式。

该园区是三星电子自2014年之后时隔8年在国内新建研发中心，预计主管芯片代工、NAND闪存、非存储芯片等新技术研发。作为李在镕自光复节获赦后首个公开日程，此次出席充分彰显其对技术的高度重视。