三星电子势要赶超台积电！晶圆代工差距逐步缩小

全球排名第一的晶圆代工厂（半导体委托生产领域）台积电（TSMC）和第二位的三星电子的市场份额差距正在缩小。
 
据集邦咨询（Trendforce）28日消息，今年第二季度三星电子晶圆代工厂销售额较前一季度增加4.9%，达到55.8亿美元（约合人民币401亿元）。市场占有率从第一季度的16.3%增加 0.2个百分点至第二季度的16.5%。
 
台积电（TSMC）第二季度的销售额为181.45亿美元，较前一季度增加3.5%。其市场占有率为53.4%，较前一季度下降0.2个百分点。至此，台积电与三星电子的市场份额差距从之前的37.3个百分点降至36.9个百分点。

集邦咨询分析称，三星已量产7都、6纳米（㎚）芯片（1纳米等于10亿分之1米）之后，产能正在向5、4纳米制程转移，目前收益率不断提升。

此外，三星电子在业界首次利用全环绕栅极（Gate-All-Around，简称GAA）技术量产的3纳米制程半导体预计将对明年三星电子的销售额产生重大影响。

与此同时，半导体巨头台积电（TSMC）正积极研发2纳米制程工艺。若研制成功，台积电将超越三星电子成为首家研发出新一代晶圆技术的企业。
 
据悉，台积电的目标是在2025年量产2纳米（㎚）半导体制造工艺。此前，台积电计划今年将投入440亿美元用于晶圆代工厂设备投资（CAPEX）。其中，近八成资金将用于2纳米制程的研发。