当地时间3日，三星电子晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum 2022）时隔三年在美国加利福尼亚州硅谷线下举行。活动中，三星电子发布最新业务规划和新技术成果，首度公布1.4纳米芯片量产计划。三星电子芯片业务部总裁崔时荣表示，将于2025年、2027年分别实现适用新一代全环绕栅极（Gate All Around，简称GAA）技术的2纳米、1.4芯片量产。
三星电子自2000年代初期启动GAA技术研究，2017年将其用于3纳米制程。今年6月，三星电子宣布全球首款基于GAA技术的3纳米工艺芯片投产。3纳米工艺是芯片制程中最为尖端的技术，三星电子赶超台积电（TSMC）和英特尔等竞争对手，率先推出该技术。据悉，台积电也相继着手2纳米、1.4纳米芯片制程技术研发，但目前仍未公开具体量产计划。
三星电子同时发布，2027年将把除移动产品外的产品销售额占比提升至50%以上，这些产品包括高性能计算（HPC）、车载芯片、5G、物联网（IoT）等。为此，除了基于3纳米制程的HPC产品芯片，将扩大生产4纳米制程HPC及车载芯片，同时积极开发用于非易失内存（eNVM）、射频（RF）的制程工艺。目前量产中的28纳米车载eNVM芯片将于2024年升级至14纳米芯片，接替RF 8纳米芯片的5纳米芯片也已投入开发。三星电子计划，到2027年尖端工艺制程产能将提升至目前的3倍以上。为此，三星电子计划将在建中的泰勒代工厂生产线增至2条，并在第2条生产线建立无菌车间，较之先接单再建厂的台积电模式，更灵活应对客户需求。
在全球经济下行压力加重背景下，信息技术产品需求萎缩，主要芯片企订单减少，芯片代工行业的增长高峰正迎来拐点。市场调研机构集邦咨询（TrendForce）4日发布的报告指出，今年二季度全球代工十强企业销售额为331.97亿美元，环比增3.9%，但增幅为去年一季度以来最低值。另一家市场调研机构Gartner的数据显示，2020年全球代工厂动工率为89%，去年一季度、三季度上升至95.7%、99.2%，今年二季度回落至94.4%，预计三季度、四季度将下滑至90.3%、86.5%。
目前来看，三星电子代工业务暂时安全，上半年销售额（109.16亿美元）已达去年全年水平的58.1%，今年或有望实现200亿美元的突破。行业认为，三星电子将技术作为突破口，加快跟进台积电的步伐。另据集邦咨询此前发布的报告，今年二季度三星电子代工全球份额环比扩大0.2个百分点至16.5%，与台积电的差距进一步缩小。二季度台积电份额环比缩减0.2个百分点，至53.4%。
当地时间3日，在美国加州举行的三星电子晶圆代工论坛中，三星电子芯片业务部总裁崔时荣发布最新芯片制程技术研发及量产计划。【图片提供 韩联社】
