三星积极挖角台积电封装专家 先进封装技术成未来竞争重点

据业界近日消息，三星电子聘请了曾在台积电（TSMC）工作了近19年的资深工程师林俊成担任半导体（DS）部门先进封装业务团队（AVP）副社长，林俊成预计今后将在该部门开展先进封装技术的开发工作。根据会长李在镕的人才培养方针，三星电子从台积电以外的英特尔、高通、苹果等全球各大公司聘请了高级管理人才。

林俊成从1999年至2017年任职于台积电，被称为“半导体封装专家”。在此期间，他申请美国专利450多项，为台积电当前引以为傲的3D封装技术奠定了基础。在加入台积电之前，他还曾在美国的存储半导体公司美光科技工作过。在加入三星电子前，林俊成还曾担任半导体设备公司天虹科技（Skytech）首席执行官（CEO），积累深厚的封装设备生产经验。

半导体封装是将通过前序工艺技术处理后的晶圆切割为不同半导体形状或连接、固定、密封、引线裸片的过程。在行业中，这被称为“后工艺”技术。