美国《芯片法案》限制升级 半导体大厂左右为难

美国《华尔街日报》于当地时间28日称，因美国实施半导体法，三星电子和SK海力士等半导体企业陷入了困境。这是由于美国拜登政府最近发表的《芯片法案》详细规定中，中美两国“二选一”在很大程度上限制了半导体企业在包括中国在内的“担忧对象”国家进行生产和研究。

拜登政府最近公布了相关的“安全装置”条款，其主要内容为，获得美国半导体补贴的企业今后10年内在中国扩大半导体产能不得超过5%。因此对于企业来说，通过接受美国政府的补贴来扩大美国国内的业务，还是继续扩大中国国内的业务，是一项艰难的选择。
  《华尔街日报》预测，拜登政府的补贴管制将对已经在中国投资数十亿美元的韩国三星电子、SK海力士、台积电造成巨大压力。三星电子在中国西安和苏州分别运营NAND闪存芯片工厂和半导体包装工厂。SK海力士在中国无锡启动DRAM存储器芯片制造设施，并在大连收购了英特尔的NAND闪存芯片工厂。全球最大的代工企业台积电也在中国南京和上海运营半导体制造设施。

研究机构集邦咨询数据显示，三星电子西安工厂占全球NAND闪存产量的16%，SK海力士无锡工厂全球DRAM产量的12%。 SK海力士的大连工厂也负责全球NAND闪存生产的6%。台积电的上海和南京工厂占该公司半导体生产总量的6%。面对进退两难的困境，这些企业对美国半导体法“安全装置”条款目前尚未作出回应。