全球最大的晶圆代工企业台积电(TSMC)正面临挑战,今年第二季度净利润时隔四年首次下降,同时预计今年的销售额下降幅度将扩大至10%,而美国工厂的投产也推迟了一年左右。此外,由于一些无厂半导体(芯片设计)客户正在寻求供应链多元化,有可能将部分订单转给三星电子代工。
▲代工价格高,需求未能完全满足
超威半导体(AMD)首席执行官苏姿丰在接受《日本经济新闻》采访时表示:“为确保灵活的供应链,除台积电外还将考虑其他制造厂商。目前虽然没有具体计划,但在包括美国和日本的全球范围内建设更多工厂是一件好事。我们希望出于灵活性的考虑,在多个地区拥有制造设施。”
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