西安工厂是目前三星电子位于海外的唯一内存芯片生产基地,2014年开始投产,经2020年扩建二期项目后,目前每月生产20万张12英寸晶片,是全球最大的NAND闪存生产基地,占三星电子NAND芯片总产量的40%以上。三星电子计划明年在西安工厂内部署生产236层(第8代)NAND芯片的设备,并依次完成工艺转换。
三星电子对西安工厂进行升级的原因大致出于两方面的考虑,在全球NAND闪存市场未出现明显回暖迹象下,三星电子欲维持全球龙头老大的地位。从去年底开始,全球IT市场尤其是半导体景气不振,三星电子在NAND业务上也持续低迷,加上未能出货的库存积压,赤字不断扩大。今年三季度,三星电子设备解决方案(DS)部门亏损推测为3万亿韩元以上,其中2万亿韩元亏损来自NAND业务。
虽然三星电子持续减产,但对业绩的改善效果不及预期,因此决定升级工艺制程。通过生产最新第8代产品不仅可确保价格竞争力和市场需求,且相比于第6代产品,第8代产品所需晶片减少30%,可起到自然减产效果,符合市场需求保持供需平衡。
三星电子自今年4月宣布减产后,第6代(128层)V-NAND主产地西安工厂开工率大幅降低。业内判断此时为升级工厂的最佳时机,西安工厂236层NAND工艺趋于稳定后,将逐渐减少现有生产线。
其次,美方日前同意向三星电子和SK海力士提供半导体设备,令这两家半导体大厂得以喘息。一位业界人士称,三星西安工厂扩建虽然仍有困难,但在进行设备维护或工艺转换方面不会存在太大问题,虽然因工艺升级设备数量增加,晶片的投入量和产能会有所降低,但bit出货量仍保持稳定。
业内预测三星电子DS部门有望于明年上半年实现扭亏为盈,今年前两季度,该部门均出现4.5万亿韩元左右的亏损,三季度收窄至3万多亿韩元。尤金证券市场调查负责人李胜宇(音)称,由于减产效果逐渐显现,库存量明显减少,价格将持续反弹,三星电子业绩有望得到改善。