西安工厂是目前三星电子位于海外的唯一内存芯片生产基地，2014年开始投产，经2020年扩建二期项目后，目前每月生产20万张12英寸晶片，是全球最大的NAND闪存生产基地，占三星电子NAND芯片总产量的40%以上。三星电子计划明年在西安工厂内部署生产236层（第8代）NAND芯片的设备，并依次完成工艺转换。
三星电子对西安工厂进行升级的原因大致出于两方面的考虑，在全球NAND闪存市场未出现明显回暖迹象下，三星电子欲维持全球龙头老大的地位。从去年底开始，全球IT市场尤其是半导体景气不振，三星电子在NAND业务上也持续低迷，加上未能出货的库存积压，赤字不断扩大。今年三季度，三星电子设备解决方案（DS）部门亏损推测为3万亿韩元以上，其中2万亿韩元亏损来自NAND业务。
虽然三星电子持续减产，但对业绩的改善效果不及预期，因此决定升级工艺制程。通过生产最新第8代产品不仅可确保价格竞争力和市场需求，且相比于第6代产品，第8代产品所需晶片减少30%，可起到自然减产效果，符合市场需求保持供需平衡。
三星电子自今年4月宣布减产后，第6代（128层）V-NAND主产地西安工厂开工率大幅降低。业内判断此时为升级工厂的最佳时机，西安工厂236层NAND工艺趋于稳定后，将逐渐减少现有生产线。
其次，美方日前同意向三星电子和SK海力士提供半导体设备，令这两家半导体大厂得以喘息。一位业界人士称，三星西安工厂扩建虽然仍有困难，但在进行设备维护或工艺转换方面不会存在太大问题，虽然因工艺升级设备数量增加，晶片的投入量和产能会有所降低，但bit出货量仍保持稳定。
业内预测三星电子DS部门有望于明年上半年实现扭亏为盈，今年前两季度，该部门均出现4.5万亿韩元左右的亏损，三季度收窄至3万多亿韩元。尤金证券市场调查负责人李胜宇（音）称，由于减产效果逐渐显现，库存量明显减少，价格将持续反弹，三星电子业绩有望得到改善。
三星电子位于中国西安的NAND闪存工厂。【图片来源 网络】
